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 2022年2月16日

 

MIPI HS-GEAR5対応の半田付け型プローブ

テレダイン・レクロイ、
MIPI HS-GEAR5対応の半田付け型プローブ発売

新型の半田付け型プローブで23Gbpsの信号を安定的に捕捉

プロトコルテストソリューションの世界的リーダーであるテレダイン・レクロイ(所在地: 東京都府中市、代表取締役: 原 直(はら ただし))は、次世代のM-PHY High Speed GEAR5(HS-G5)、UniPro 2.0 / UFS 4.0に対応するEclipse(TM) M52アナライザ/エクササイザと組み合わせて使用できる、半田付け型のプローブを発表しました。

Eclipse M52アナライザ/エクササイザは、MIPIにより制定されたM-PHYインターフェイスを利用した、UniProおよびUFS仕様の高いデータレートと積極的な電力管理の実装を扱う設計およびテストエンジニアを支援します。 Eclipse M52は、詳細なテストと分析、自動化された品質テスト、およびコンプライアンスまたは適合性の検証を1つのパッケージで提供します。

MIPI M-PHY信号を扱うエンジニアは、機能を維持しつつ、コンパクトに実装するという制約を受けた設計要求下で、信号のプロービングを実現するために常に物理的な制約に直面しています。新しいテレダイン・レクロイ製HS-G5対応の半田付け型プローブは、以前のプローブよりも形状が小さく、シグナルインテグリティが高く設計されています。プローブをEclipseM52と組み合わせて、最大23Gbpsの速度でM-PHY HS-G5信号を捕捉することができます。 Eclipse M52は、双方向のUniProおよびUFSトラフィックを分析し、プロトコルシーケンスとタイミングの分析、およびパケットヘッダーとペイロードの検査を実行して、UFS4.0およびUniPro2.0デバイスの完全なプロトコルの実態を可視化します。

Eclipse M52は、高度なUniPro Mシリーズプロトコルソフトウェアスイートを使用することで、数百万のパケット、トランザクション、および完全なプロトコルシーケンスを自動的に識別および評価し、MIPI仕様の準拠を検証し、マージン、コーナーケース、自動化されたストレステスト、電源モードの変更やリンク起動シーケンス・イベントなどの複雑なトランザクションは、何度でも自動的に分析され、専門のエンジニアでさえ見逃す可能性のある問題を見つけることができます。

オーダーインフォメーション

製品名 仕様
MPHY-MLP-M52X1-X 1レーン対応半田付けプローブセット
MPHY-MLP-M52X2-X 2レーン対応半田付けプローブセット

製品関連ページ(英文)

Teledyne LeCroy Inc.について 

Teledyne LeCroy Inc. は最先端の高度な測定・解析が行える計測機器を製造、販売しています。Teledyne LeCroy Inc.が提供する高性能のデジタル・オシロスコープおよびシリアル・データ・アナライザ、プロトコル・アナライザは多くの分野の電子設計技術者に幅広く利用されています。Teledyne LeCroy Inc.はニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置いています。詳細については、ウェブサイト(http://teledynelecroy.com)をご参照ください。なお、製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。

この製品に関する問い合わせ先

テレダイン・ジャパン株式会社
〒183-0006 東京都府中市緑町3-11-5
プロトコル・ソリューション・グループ 塩田 豊文
Tel: 042-402-9402    Fax: 042-402-9586
Email: [email protected]

 

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