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　2017年4月27日

U.2(SFF-8639)およびM.2(NGFF)用インタポーザに
SMBus機能を追加

テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社（代表取締役　原　直）は、本日U.2(SFF-8639)およびM.2(NGFFに対応したプロトコル・エキササイザ用インタポーザに新たにSMBus機能を追加した製品の発売を発表します。

ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)のインタフェースは、SATA(Serial ATA)を用いたSATA　Expressが大半を占め、SATAで培った技術を採用することで、システム全体の開発スケジュールの短縮化を図って参りました。一方で、増大・高速化するデータの処理、IoT化が進む市場において、より大容量のデータを短時間で処理するための方法を模索する中で、PCI　Express(PCIe)の技術を使った手法が次第に採用されつつあります。このPCIe技術を全面的に採用した、SSD用のインタフェースとしてNVMe (Non-Volatile Memory Express)への転換が図られています。既に市場では、多くのハイエンドPCなどに採用され、様々なベンチマークにより、その実力が証明されています。
また、これらの高性能デバイスを、大規模ストレージ・システムに採用する動向も散見されるようになって参りました。

大規模ストレージ・システムの場合、その高い継続性と信頼性が要求されています。NVM Express Inc.（規格団体）は、NVMeに要求される高い信頼性を担保する上で、NVMe-MI(NVMe- Management Interface)の採用を提唱しています。このNVMe-MIは、MCTP (物理層はPCIe あるいはSMBus) を通して動作するNVMe-MI 規格の管理機能を指します。
テレダイン・レクロイはこれまでにPCIe上で通信されるMCTPパケットの取得および表示する機能を提供しており、これと同時にPCIe アドイン・カードでのSMBusによるMCTPパケットの取得および表示機能を提供して参りました。テレダイン・レクロイのPCIeプロトコル・アナライザSummit T34とSMBus機能付きインタポーザを組み合わせることで、今後様々なストレージ・システムで採用されるSMBusパケットを、これまでのPCIeパケット表示と一体になった表示が可能となります。

今回発表した2つの製品は、これまでに広く採用が進んでいるM.2(NGFF)形状のNVMe SSDとU.2(SFF-8639)形状のNVMe SSDに対応するインタポーザ（信号捕捉モジュール）で、従来であればSMBus専用の解析装置を必要としていた環境を一変させる機能が提供できるようになりました。いずれもPCIeの規格を満たす8GT/sの信号速度に対応し、安定した信号捕捉環境を提供します。

M.2対応インタポーザは、NVMeに対応するPCIe 4レーンを捕捉するM-Key型および2レーンに対応するB-Key型、U.2対応インタポーザは、PCIe 4レーンを捕捉するシングルポート型と、2レーンを2系統捕捉するデュアルポート型があり、それぞれに5インチ長（標準）と12インチ（エクステンション型）を発売します。
また、PCIeスロットとM.2の変換アダプタも同時に発売し、こちらはM-Key（4レーン）およびB-Key（2レーン）に対応可能です。

オーダー・インフォメーション

型番 対応 仕様・概要
PE154UIA-X U.2 PCI Express Gen3 U.2 Standard 5 Inch Interposer with SMBus Support for NVMe x4/x2, SCSI Express x4/x2, or SATA Express x2
PE155UIA-X U.2 PCI Express Gen3 x2 U.2 Dual Port 5 Inch Interposer with SMBus Support, for NMVe and SCSI Express dual port drives that use PCIe x2 on each port.
PE156UIA-X U.2 PCI Express Gen3 U.2 Standard 12 Inch Interposer with SMBus Support for NVMe x4/x2, SCSI Express x4/x2, or SATA Express x2
PE157UIA-X U.2 PCI Express Gen3 x2 U.2 Dual Port 12 Inch Interposer with SMBus Support for NMVe and SCSI Express dual port drives that use PCIe x2 on each port.
PE158UIA-X M.2 PCI Express Gen3 x4 M.2 M-Key Interposer with SMBus Support, supports PCIe x1, x2 and x4 memory modules (socket 3)
PE159UIA-X M.2 PCI Express Gen3 M.2 B/B-M-Key Interposer with SMBus Support, supports PCIe x1 and x2 memory modules (socket 2)
PE-M.2M-2-
x4SLOT-S-X		 M.2 PCI Express Gen3 x4 Slot to M.2 M-Key Adapter with SMBus Support
PE-M.2B-2-
x2SLOT-S-X		 M.2 PCI Express Gen3 x2 Slot to M.2 B-Key Adapter with SMBus Support


Teledyne LeCroy Inc.について

Teledyne LeCroy Inc. は最先端の高度な測定・解析が行える計測機器を製造、販売しています。Teledyne LeCroy Inc.が提供する高性能のデジタル・オシロスコープおよびシリアル・データ・アナライザ、多くの分野の電子設計技術者に幅広く利用されています。Teledyne LeCroy Inc.はニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置いています。詳細については、ウェブサイト（http://teledynelecroy.com）をご参照ください。
なお、製品の仕様や発表内容は、予告なく変更されることがあります。

この製品に関する問い合わせ先

テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
〒183-0006　東京都府中市緑町3-11-5
プロトコル・ソリューション・グループ 塩田 豊文
Tel: 042-402-9402（直通） Fax: 042-402-9586
Email: [email protected]

この発表に関する問い合わせ先

テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
〒183-0006　東京都府中市緑町3-11-5
マーケティング･センター
Tel: 042-402-9400（代表） Fax: 042-402-9586
Email: [email protected]
http://teledynelecroy.com/japan/

 

 

 

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