ニュース2023年2月8日
テレダイン・レクロイ、 PCI Express 6.0電気試験のサポートを発表〜新しいソフトウェア・ツールにより、PAM4マルチレベル・シグナリングを用いた テレダイン・レクロイ(日本社名:テレダイン・ジャパン、所在地:東京都府中市、代表取締役:原 直)は、この度、QPHY-PCIE6-TX-RX 全自動試験ソフトウェア、SDAIII-PCIE6 、SDAIII-PAMx 特性評価およびデバッグ・ソフトウェア・パッケージによるPCI Express® 6.0 電気的テストと検証のサポートを発表しました。 人工知能/機械学習 (AI/ML) やハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) などの新しいテクノロジの成長により、大量のデータへの高速アクセスに対する需要が加速しています。この増大する需要をサポートするために、次世代の PCI Express である PCIe® 6.0 は、マルチレベル シグナリング (PAM4) を使用して、PCIe® 5.0 が提供する転送速度32 GT/sの2倍のデータ転送速度を実現します。しかし、これにより高速データ ・アクセスのニーズを満たすことはできますが、新しいマルチレベル シグナリング アプローチは、システム開発者にとって非常に新しいテストの複雑さを生み出します。 テレダイン・レクロイの新しい QPHY-PCIE6-TX-RX 全自動試験ソフトウェア、SDAIII-PCIE6、 SDAIII-PAMx 特性評価およびデバッグ ソフトウェア パッケージは、 テレダイン・レクロイのオシロスコープLabMaster 10 Zi-A および SDAIII-CompleteLinQ シリアル・データ解析ソフトウェアと併用することで、複雑な PCIe 6.0 デバイスのテストとデバッグに必要なツールを PCI Express 開発者に提供します。 PCIe 6.0 電気テスト対応ソリューションの特長
製品ラインナップ
参考資料
Teledyne LeCroy Inc.についてニューヨーク州チェストナットリッジに本社を置く、Teledyne LeCroy Inc. (テレダイン・レクロイ) は、性能検証、コンプライアンス試験、複雑な電子システムのデバッグを迅速かつ高精度に行うための先進的なオシロスコープ、プロトコル・アナライザ、その他のテスト機器を製造・販売するリーディングカンパニーです。1964年の創業以来、当社は「Time-to-Insight」を向上させる革新的な製品に強力なツールを組み込むことに注力してきました。解析結果を得るまでの時間を短縮することで、ユーザーは複雑な電子システムの欠陥を迅速に発見して修正することができ、様々なアプリケーションや製品の市場投入までの時間を劇的に短縮することができます。詳細は、( https://teledynelecroy.com )をご覧ください。 ※)本リリースはテレダイン・レクロイ米国本社リリースの抄訳です。 本プレスリリース・本製品に関する問合せ先テレダイン・ジャパン株式会社
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